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株式会社BOND - Japan

株式会社BOND, registered in Japan with company number 1120001261909. If you would like to know more information about 株式会社BOND's registered address, directors, secretary, shareholders, share capital, etc., you can choose to purchase 株式会社BOND's corporate report for a fee.
会社名:
株式会社BOND
その他の名前:
ボンド
Area:
Japan
ローカルアドレス:
大阪府大阪市中央区南船場3丁目2番28号NIPPOタイヨービル511号
Company Number:
1120001261909
処理区分:
登記記録の閉鎖等
登記記録の閉鎖等年月日:
2026-04-02
登記記録の閉鎖等の事由:
清算の結了等
Update time of this website:
2024-05-23
Japan-1120001261909